photolithography：光刻

光刻是印刷电路板（PCB）和制造微处理器的标准方法。制作过程中使用光来制作PCB层的导电通路以及微处理器硅片上的通路和电子元件。

光刻过程主要涉及在面罩下曝光用以设计电路的形象，很像是标准光刻中的阴影。这一过程硬化了PCB或硅片上的光电阻层。硬化了的区域以PCB和CPU的电路通道的形式保留下来。之后，对未曝光的区域进行溶解（采用湿法用酸，采用干法则用氧化反应）。一个PCB拥有多达12个这样的层，一个处理器则可能多于30个（一些是金属导电层，另一些是绝缘层）。其他方式还包括导电金属元素的凝华。

微缩工艺（也称作微缩制程）是制作小型电子设备的主要方法之一。微光刻工艺涵盖了所有小型半导体设备，尤其是晶体管的制作。