thermal grease:热脂
热脂(thermal grease)又叫热胶或热化合物,是促进两个表面间热量传导的物质,该物质通常是应用在微处理器和散热器间的。大多数微处理器的顶端表面并不平整。有些微处理器有微槽,有些甚至有轻微的曲线,这些在微处理器和散热器之间产生了空气沟,降低了散热器的效果。在微处理器顶部和散热器基部使用一层薄热脂来填充空气沟。 有两种热脂:不导热和导热的。不导热的热脂包括硅和锌热脂。导热的热脂包括银,铜和铝脂。导热热脂更好些,但是使用时应很小心,否则若应用在微处理器的PIN或电路板的电路中会导致电流短路。
最近更新时间:2008-06-23 EN
相关推荐
-
量子计算的现状:企业需要知道什么
我们很难明确说明量子计算的现状。这项新兴技术目前面对的是不断变化的主张、不确定的时间表和分散的技术格局。 考虑 […]
-
如何保护AI基础设施:最佳做法
AI和生成式AI给企业带来巨大的创新机会,但随着这些工具变得越来越普遍,它们也吸引着恶意攻击者来探测其潜在漏洞 […]
-
最常见的数字身份验证方式?
数字身份验证是验证用户或设备身份的过程,以便能够访问敏感应用程序、数据和服务。现在有多种方法可以验证身份。以下 […]
-
零信任策略使网络面临横向威胁
很多公司忽视零信任安全的核心原则:假设网络已经受到攻击。 企业管理协会(EMA)的研究发现这个被忽视的零信任原 […]