FC-PGA：反转芯片针脚栅格阵列

反转芯片针脚栅格阵列（flip chip-pin grid array，FC-PGA）是由Intel开发的一种微芯片设计，它能使安装在远离主板一边的芯片最热部分的微处理器运行得更快。

　　根据Intel，反转芯片针脚栅格阵列（FC-PGA）的芯片设计比以前的设计更好，原因在于：

• 它通过使在计算机内部插入和移动微处理器更容易来保护它的微处理器的精密电路。这是通过它的针脚栅格阵列的结构来实现的，下面会进一步描述。
• 它通过把处理器的核心设计在远离主板的芯片背后，来使微处理器在最佳的温度下更容易操作。（处理器核心或硅核包含精密的控制所有行为的微处理器引擎。）
• 由于它的反转芯片设计，FC-PGA微处理器需要比其它处理器更少的硬件元件来对硅核散热及保持它的最佳温度。在这些元件安置的位置上，FC-PGA微处理器允许散热片或其他散热装置直接附在处理器的背面，这正是硅核所在的位置。

　　通常，PGA芯片包在微处理器底部的一系列方栅格中有370个针脚阵列。这种方格阵脚设计使计算机硬件技术员能平稳地把微处理器插入计算机主板上的PGA370插槽中。PGA370插槽具有无插拔力（Zero Insertion Force，ZIF）功能，它能帮助PGA芯片极易从插槽上插入、拔出。

　　目前，Intel的Celeron和Pentium III处理器中存在两种PGA芯片包：塑料针脚栅格阵列（PPGA）和反转芯片针脚栅格阵列（FC-PGA）。PPGA芯片包设计用来使处理器核心面对主板，而FC-PGA芯片包是使处理器核心在芯片背面反转并远离主板。每种PGA芯片包为了保持芯片的低温会要求不同的散热设计和散热元件。

　　另外，为了使用附带有PGA370插槽的PGA微处理器，计算机主板必须支持一种称为电压调节模块（VRM）的规范。（为了使用PPGA处理器，主板必须支持VRM 8.2规范。为了使用FC-PGA处理器，主板必须支持VRM 8.4规范。） 　

最近更新时间：2009-07-02 EN