由国家金卡工程协调领导小组办公室主办、中国信息产业商会、中国贸促会电子信息行业分会协助主办,国家金卡工程物联网应用联盟、中国RFID产业联盟共同承办,行业公认的每年最大规模物联网展会“2013中国国际物联网博览会”将于2013年6月4日至6日在北京展览馆盛大开幕。
今年是我国信息化建设的重要起步工程国家金卡工程启动实施20周年。在中央领导集体的关怀指导和各相关政府部门和地方的共同努力下,20年来金卡工程始终脚踏实地、务实推进、取得了卓著成效。金卡工程的实施,促进了我国银行卡产业实现跨越式发展,不仅大幅减少了大量现金的流通,遏制了经济犯罪,加强了国家对经济的宏观调控,而且促进了金融、商贸、旅游业等领域的电子化与信息化建设,开启了金融电子化新纪元。随着行业与地方各类智能IC卡的广泛应用,以及2000年后金卡工程率先启动了我国物联网RFID应用试点与工程示范,金卡工程始终坚持“以人为本”、创新发展,紧紧围绕改善民生、惠及百姓,构建和谐社会做了大量实事和好事,被誉为“利国惠民的民心工程”。在这过程中也全面带动了我国信息产业的发展,提高了全民信息化的意识,促进了经济与社会的科学、协调、可持续发展,为中国物联网的发展奠定了重要的应用基础,推动了社会的进步与国家信息化进程。
在这样一种背景下,由国家金卡办主办的“2013中国国际物联网博览会”内容相比以往更加丰富,吸引了众多中外知名物联网企业前来参展、参会,将近200家中外知名物联网企业将在展会上展出最新的物联网新产品、新技术和新应用,展出内容将涵盖物联网产业链的众多方面。
展会期间主办方将联合相关部委、行业组织及标准化主管机构,共同举办一系列围绕物联网政策、标准、安全、技术、应用的高水平、高层次、高规格的主题论坛活动。为方便广大用户观展参会,组委会提供电子门票下载绿色通道。凭电子门票,可免费全程观展参会。
下载电子门票地址:http://www.rfidchina.org/ZT/class_2/ayqyimg/2013dianzi.zip
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