Silicon-on-Insulator:硅绝缘体
硅绝缘体(SOI,Silicon-On-Insulator)是IBM开发的半导体制造技术,它使用单晶硅和二氧化硅来制作集成电路(IC)以及微芯片。SOI微芯片的处理速度往往比现在的互补金属氧化物(CMOS)芯片快30%,电源消耗减少80%,这使得SOI成为移动设备的理想选择。SOI芯片也降低了软错误率,软错误是宇宙射线和自然放射性背景信号导致的数据错误。
CMOS芯片加入了掺杂,它允许芯片存储电荷,称为电容。为了控制所需电流,这个电容必须充电放电,这需要花时间,并导致芯片上的晶体管发热,产生的热量限制了微芯片能够工作的速度,因此,1 GHz以上的微芯片的产率很低。SOI微芯片没有掺杂,消除了大部分电容,使得SOI微芯片能够较快较冷的工作。
目前,SOI芯片用在IBM的AS/400 iSeries服务器。
最近更新时间:2008-06-17 EN
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