移动互联网带来的移动生活和工作方式，普及趋势将越来越明显，而笔记本在这场移动变迁中起到了关键作用，对于消费者来说，他们在购买笔记本时，则会将更多目光放在轻薄、性能和功耗等关键因素上，为了在它们之间取得更好的平衡，Intel与AMD在2010年推出了划时代的移动平台技术，Intel酷睿i平台让笔记本全面进入了32nm时代，而作为Intel老对手的AMD，自然不会甘心放弃笔记本市场，从而拿出了Danube平台来对抗，这使得2010年的笔记本市场变得更加热潮，也为消费者带来更轻薄、更高性能、更低功耗的产品。

　　一、Intel主流平台：酷睿i引领32nm风暴

　　在2007～2008年前，Intel凭借迅驰平台建立了笔记本领域的霸主地位，但好景不长，Intel在2009年并没有拿出真正的新产品，相反AMD推出了新一代Tigris平台，这是继2008年成功推出Puma平台以来，AMD又一次向我们展示了它在移动平台领域的实力。不过在2010年，Intel与AMD的竞争又一次拉开了序幕，酷睿i平台与Danube平台成为了新焦点。

　　2010年，可以说是Intel在笔记本领域的重大转折，也是移动平台技术的一次新跨越，因为在2010年1月，Intel发布了Westmere架构的酷睿i处理器家族，这标志着英特尔已经完成了32nm制程技术，同时也是英特尔在Tick－Tock发展战略和遵守“摩尔定律”的有力诠释，相比45nm的Nehalem架构，32nm的Westmere架构其实就是一种延续，所不同的是，制程工艺从45nm提升到了32nm，且加入了众多新特性(例如CPU集成显示核心)。

　　酷睿i移动平台包括酷睿i移动处理器、英特尔5系列移动芯片组、英特尔新款迅驰WiFi无线网卡及英特尔第3代高清图形芯片，其中酷睿i移动处理器家族有双核和四核两种产品，其中包括定位于中低端市场的酷睿i3；面向主流市场的酷睿i5；针对高端市场的酷睿i7；以及后来针对入门级市场推出的酷睿i3简化版(奔腾双核 P系列)。

　　英特尔5系列移动芯片组包括：H55、H57、P57、Q57和P55，其中P55用于搭配Lynnfield核心的Core i5/i7处理器，但并不支持处理器的GPU功能，另外四款芯片组则可全面兼容Clarkdale核心的32mn处理器，并提供了对Flexible Display Interface接口的支持，因而笔记本可以提供DVI、HDMI、DisplayPort等多种视频接口。H55/H57延续了P55的单芯片设计，这是由于CPU已经整合了内存控制器，但H55则是H57的缩水版，它们都定位于消费类笔记本市场，P57和Q57属于高端产品，主要定位商务笔记本市场。

　二、AMD主流平台：Danube开启45nm时代

　　长期以来，AMD都在致力于如何提升处理器性能，但却在功耗方面没有合理控制，因而在CPU工艺制程方面，AMD始终落后于Intel，当Intel在2010年年初进入32nm时代时，AMD却还停留在65nm时代，为了在制程技术方面与Intel拉近距离，AMD在2010年5月推出了VISION 2010新视·觉移动概念，其中包括Danube主流平台和Nile轻薄平台，与以往一样，AMD新平台继续采用了处理器、芯片组、显卡三合一的平台化策略。

　　与上一代Tigris平台相比，Danube平台第一次引入了三核和四核处理器，由于全面引入了45nm制造工艺，并支持DDR3存储技术，这标志着AMD移动平台开始全面进入45nm时代。Danube平台延续了AMD经典的“3A”平台配置，搭配代号为Champlain的多核处理器，其中包括定位高端市场的羿龙Phenom II双核/三核/四核处理器；定位主流市场的锐龙Turion II双核处理器；以及定位中低端市场的速龙Athlon II双核处理器。

　　在Danube平台体系中，芯片组采用三芯片架构设计，北桥芯片依旧沿用了上一代的M880G(RS880M)，但南桥芯片则从SB710升级到了SB820M，北桥整合了Mobility Radeon HD 4200图形核心，Mobility Radeon HD 5000系列则做为独立显卡与之搭配。除了支持DDR3 SO-DIMM内存外，AMD Danube平台还支持SATA 6Gbps高速接口、DVI/HDMI/DisplayPort视频扩展接口，并集成时钟发生器和新一代无线技术。

　　三、Intel轻薄平台：Calpella CULV华丽变身

　　近年来，随着笔记本的快速发展，笔记本也根据用户和用户使用模式的不同而细分，当上网本出现的时候，轻薄笔记本就出现了一种普及趋势，而到了2010年，Intel与AMD新一代轻薄平台的出现，13英寸笔记本变得更轻薄、配置更高。不过在Intel方面，它在2010年并没有推出实质性的轻薄平台，而是推出了基于超低电压英特尔2010酷睿处理器，即业界俗称的“Calpella CULV”平台，与上一代CULV移动平台相比，新平台在功耗和性能方面做到了更好平台，使机器更轻薄时尚，可以满足时尚人群等消费者的需求。

　　与标准电压酷睿i平台相比，Calpella CULV平台最大的不同也仅仅是处理器，其搭载了低电压版酷睿i处理器，覆盖i3/i5/i7三个移动产品线，用于取代此前的Celeron ULV、Pentium ULV 和Core2 Duo SU系列产品线，与上一代CULV平台相比，Calpella CULV平台的体积减小32%以上、性能提升32%以上、功耗降低15%以上，而且由于加入了更多新技术，例如多通道DDRIII技术、超线程技术，让轻薄笔记本性能更出色，无疑，更低的功耗、更小的体积，一定程度上有助于减少笔记本的重量和机身厚度，带来更为长久的续航时间。

　　四、AMD轻薄平台：Nile开启全新细分市场

　　自AMD在2009年推出Yukon平台大获成功后，2010年AMD继续发力，面向超轻薄笔记本电脑市场，于2010年5月推出了Nile平台，这是AMD第三代超轻薄笔记本平台，该平台仍然采用“3A”配置，处理器全面升级为45nm制程，其中包括定位高端市场的Turion II Neo K665/K625双核，热设计功耗只有15W；定位主流市场的Athlon II Neo K325双核，热设计功耗为12W；定位中低端市场的Athlon II Neo K125单核，热设计功耗为12W；以及面向入门级市场的V105单核，热设计功耗仅为9W，使轻薄笔记本在性能和续航能力上大幅提升。

　　在芯片组方面，Nile平台北桥采用了M880G芯片组，北桥功耗从原先8W降至7.5W，南桥从SB710升级为SB820M，和桌面版类似支持SATA 6Gbps高速接口，且集成时钟发生器，电压从原先的1.2V降至1.1V，集成ATI Radeon 4000系列图形芯片，支持DX10.1并具备主流笔记本电脑级别的高清3D性能，并全面支持DDR3存储技术和PowerXpress显卡切换技术。与Yukon平台相比，Nile平台整体性能提升了30%，电池续航时间却延长20%，典型续航时间可达7.75个小时。

　　总的来说，AMD在推出第三代Nile轻薄平台后，标志着AMD开辟了一个全新的产品细分市场，因为采用这一平台的轻薄笔记本，既能实现超轻薄的时尚外观设计，拥有较长的电池续航时间，又能够以接近主流笔记本电脑的性能带来全功能的使用体验，而且由于可搭载独立显卡，并支持DX11规范，因而AMD第三代超轻薄笔记本具备了强大的图形处理能力，这意味着轻薄笔记本也迎来了一个全新的影音娱乐时代。

　　五、Intel平台技术：全新2010酷睿颠覆历史

　　在Intel推出的全新酷睿i平台里，它带给我们丰富的新技术，其中包括睿频加速技术、超线程技术、AT 2.0防盗技术、多通道DDRIII存储技术、恢复数据技术等。其中睿频加速技术基于Nehalem构架的电源管理机制，它可以视平台运行状态而定，选择性的提高一个或多个核心的运行频率，从而做到提高工作效率且降低功耗的目的，例如商务人士在进行视频编辑时，由于对CPU性能要求较高，此时睿频加速技术可以根据需要开启全部内核的运行，动态地增加酷睿i处理器内核的运行频率，以此来提高酷睿i处理器的运行性能。

　　对于超线程技术，它是Intel在2002年引入到Pentium 4上的一项HT技术，其原理是利用特殊的硬件指令，把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，让单个处理器都能使用线程级并行计算，进而兼容多线程操作系统和软件，减少了CPU的闲置时间，提高CPU的运行效率。而Intel酷睿i系列处理器再次引入超线程技术，使双核可同时处理4个线程操作，四核处理器同时处理8个线程操作，例如开启超线程技术后，Intel酷睿i5双核处理器具有4个线程执行能力，甚至可以拥有挑战真正四核处理器的执行能力。

　　在技术规格方面，英特尔5系列移动芯片组也引用了众多新技术，其中包括快速储存技术、快速恢复技术、身份保护技术、Braidwood技术及全新的Intel无线技术等。例如英特尔快速储存技术(即Rapid Storage Technology)，借助 RAID 0、5 和 10可更快速地访问数字照片、视频和数据文件，同时能更好地保护数据免受硬盘故障的影响；而恢复数据技术提供了一个恢复点，当硬盘发生故障或数据损坏时，可通过该恢复点快速恢复系统。克隆体也可以安装为只读卷，以允许用户恢复单独文件；Braidwood技术则通过在内存与硬盘之间设立板载闪存缓存来提高存储系统性能，从而提升系统启动速度和应用程序载入速度。

　　英特尔5系列移动芯片组增加了多通道DDRIII存储技术，使得整个移动平台的功耗和性能得到更好平衡，而在处理器和芯片组升级的同时，英特尔同时也对无线网卡进行了更新，全新的无线技术增强了英特尔WiFi连通性。酷睿i移动平台还支持Remote PC Assist技术，它可用于远程管理、诊断、修复笔记本电脑。另外，英特尔5系列移动芯片组还具备Remote Wake(用于远程唤醒计算机)，Quiet System(可以根据温度控制风扇转速)等新技术。

　六、AMD平台技术：VISION(视？觉)技术

　　早在2009年10月，AMD就推出了VISION(视？觉)技术，VISION技术展现了AMD平台所带来的强大视觉冲击力，当然，AMD VISION技术是一个比较含糊的概念，确切来说，它并不是一个真正的技术，但AMD展现给我们的却是如此的实用。而在2010年，当AMD推出Danube和Nile平台的时候，再一次将AMD VISION技术进行了“包装”，而且同样得到了消费者认可，例如基于平台化的优势，AMD在新平台上引入了众多新技术。

　　例如AMD新平台支持PowerXpress 2.5技术，可以实现集成显卡、独立显卡的动态切换，该技术在转换过程中不需要重启，转换时间也不超过5秒钟，配合驱动程序既可以自动转换也可以手动调节，还可以与Vari-Bright技术联合，根据周围环境调整和优化显示屏的亮度。据AMD称，与Intel平台相比，基于VISION 技术的Danube平台在采用集成显卡时，HQV 2.0的视频体验得分高出1倍，而AMD独立显卡的此项得分要高出50%，这对于玩游戏、看高清电影来说，可以带来更炫目的色彩和更极致的清晰。

　　在节能技术方面，AMD新平台的羿龙II四核处理器设计功耗最低仅为25W，且处理器支持C5电源状态(大幅降低核心电压并关闭显存)、多核心电源优化管理、PowerNow! 2.0和CoolCore(清凉核心)技术，芯片组和显卡都支持PowerXpress 2.5和PowerPlay技术，内存支持低电压版DDR3L 1.35V，显示屏支持Vari-Bright，软件方面也支持电源管理。与Tigris平台相比，Danube平台的笔记本电池续航能力可提升超过1个半小时，典型续航时间可达6小时42分钟至7小时1分钟，这不得不敬佩AMD在轻薄和续航能力方面做出的贡献。

　七、写在最后：Intel与AMD继续发力

　　在2010年，Intel与AMD在移动平台方面的竞争，使得笔记本产品线更丰富，也带来了更轻薄、更高性能，以及更廉价的笔记本产品，而为了继续巩固各自的市场份额，Intel与AMD已经布局了2011年的路线，未来笔记本将会在性能与功耗方面进一步平衡。

　　据消息称，Intel已经计划在2011年第一季度发布新的笔记本平台，代号为Huron River，新平台将采用6系列芯片组(代号Cougar Point)，搭配Sandy Bridge处理器和代号为“Rainbow Peak”及“Taylor Peak”的无线模块。Huron River平台将会支持SATA 6Gbps，而Sandy Bridge处理器将采用32nm工艺，并集成了代号为Ironlake的GPU，支持DirectX 10.1技术，包括双核心 (Sandy Bridge-DC) 和四核心(Sandy Bridge-QC)版本。

　　在AMD方面，AMD计划在2011年推出Sabine主流笔记本平台，与之搭配的处理器代号为Llano(集成图形核心)，采用32nm工艺制造，其中处理器核心数量最多四个，独立显卡依然是DX11级别，不过浮点性能可达到1GB Flops级别；AMD还将推出第四代超轻薄笔记本平台(Brazos)，搭配的处理器代号为Ontario，基于全新Bobcat架构，核心数最多两个，独立显卡为DX11级别。此外，AMD下一代Sabine平台，也被列入了轻薄型笔记本的行列，看来在集成度提高之后，轻薄笔记本将会在2011年全面普及。